AU Bonder : collage têtes d’impression piézo-électrique
Machine dédié à l’assemblage de piézo-électriques sur un substrat en céramique entrant dans la fabrication des têtes d’imprimantes de traceurs industriels.
- Conception salle blanche et ESD.
- Protection par barrière immatérielle avec redémarrage intelligent (récupération automatique du process en cours).
- Base PC avec interface tactile.
- Entrées-sorties et contrôleur thermique sur bus de terrain (EtherCAT et Profibus).
- Moteur brushless avec contrôle d’axe par carte Galil, boucles d’asservissement en position et en force.
- Visualisation et enregistrement en temps réel des paramètres process (forces, positions, températures…).
- Différents niveau d’accès avec clé de maintenance.
- Architecture modulaire permettant l’intégration d’un second poste d’assemblage à postériori.