Machine de thermocompression sous vide

Machine de thermocompression sous vide pour l’industrie du semi-conducteur.

• Conception salle blanche, anhydre et ESD
• Protection par porte automatique avec redémarrage intelligent (récupération automatique du process en cours)
• Base PC avec interface tactile Objectis Machine
• Entrées-sorties et contrôleurs d’axes sur bus de terrain EtherCAT, Profibus, RS232
• Système de compression par genouillère électrique 125 tonnes entièrement numérique avec régulation en boucle fermée par capteur de force
• Répartition des efforts par système de rotule sur air comprimé pour alignement, verrouillable par vide
• Contrôle et gestion du vide par contrôleur numérique Pfeiffer, avec système d’injection de gaz en pression partielle
• Contrôle et gestion thermique par contrôleur Eurotherm multi-boucle sur Profibus
• Principe de chauffage réalisé par rayonnement infrarouge à travers matériau transparent et renvoi par réflecteurs
• Visualisation et enregistrement en temps réel des paramètres process (forces, positions, températures…)
• Sécurité des axes entièrement pilotée par logiciel (Safety over EtherCAT) avec arrêts contrôlés
• Différents niveau d’accès avec clé de maintenance
• Enregistrement continu des données de process et génération de rapports de contrôle pour chaque assemblage
• Routines de surveillance machine intelligentes pour réduire les arrêts opérationnels
• IHM rotative, inclinable et réglable en hauteur
• Eclairage du poste de travail clair et mesuré