MEMS / MOEMS
Gamme de machine OptoBonder pour l’assemblage par flip chip. Les OptoBonders proposent une gamme complète de procédés d’assemblage : thermocompression, soudure locale avec chauffage pulsé du composant, soudure par atmosphère neutre ou active et soudage par reflux sous vide.
Les unités d’alignement et d’assemblage OptoBonder proposent une précision et un rapidité sans égal pour l’assemblage par flip chip des composant optoélectroniques délicats comme les diodes laser, les matrices de diodes ou les VECSEL.
Les OptoBonders sont conçus pour être utilisés en mode semi-automatique et peuvent être intégrés dans une ligne SMA entièrement automatique (en partenariat avec Unitechnologies).