<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss version="2.0"
	xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"
	xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"
	xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/"
	xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"
	xmlns:sy="http://purl.org/rss/1.0/modules/syndication/"
	xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/"
	>

<channel>
	<title>Automatisation industrielle : réalisations appliquées aux semi-conducteurs- OPµS</title>
	<atom:link href="https://www.optique-microsystemes.com/fr/portfolio-category/semi-conducteurs/feed/" rel="self" type="application/rss+xml" />
	<link>https://www.optique-microsystemes.com/fr/portfolio-category/semi-conducteurs/</link>
	<description>Systèmes optiques, robots de haute précision, automation</description>
	<lastBuildDate>Tue, 09 Mar 2021 08:28:29 +0000</lastBuildDate>
	<language>fr-FR</language>
	<sy:updatePeriod>
	hourly	</sy:updatePeriod>
	<sy:updateFrequency>
	1	</sy:updateFrequency>
	
	<item>
		<title>Machine de thermocompression sous vide</title>
		<link>https://www.optique-microsystemes.com/fr/realisations/machine-de-thermocompression-sous-vide/</link>
					<comments>https://www.optique-microsystemes.com/fr/realisations/machine-de-thermocompression-sous-vide/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[Thomas BURRY]]></dc:creator>
		<pubDate>Fri, 05 Mar 2021 13:07:09 +0000</pubDate>
				<guid isPermaLink="false">https://www.optique-microsystemes.com/?post_type=portfolios&#038;p=9684</guid>

					<description><![CDATA[<p>Machine de thermocompression sous vide pour l&#8217;industrie du semi-conducteur. Conception salle blanche, anhydre et ESD Protection par porte automatique avec redémarrage intelligent (récupération automatique du process en cours) Base PC avec interface tactile Objectis Machine Entrées-sorties et contrôleurs d’axes sur bus de terrain EtherCAT, Profibus, RS232 Système de compression par genouillère électrique 125 tonnes entièrement&#8230; <a class="read-more" href="https://www.optique-microsystemes.com/fr/realisations/machine-de-thermocompression-sous-vide/" title="Read Machine de thermocompression sous vide">Lire la suite »</a></p>
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]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<p>Machine de thermocompression sous vide pour l&#8217;industrie du semi-conducteur.</p>
<ul>
<li>Conception salle blanche, anhydre et ESD</li>
<li>Protection par porte automatique avec redémarrage intelligent (récupération automatique du process en cours)</li>
<li>Base PC avec interface tactile Objectis Machine</li>
<li>Entrées-sorties et contrôleurs d’axes sur bus de terrain EtherCAT, Profibus, RS232</li>
<li>Système de compression par genouillère électrique 125 tonnes entièrement numérique avec régulation en boucle fermée par capteur de force</li>
<li>Répartition des efforts par système de rotule sur air comprimé pour alignement, verrouillable par vide</li>
<li>Contrôle et gestion du vide par contrôleur numérique Pfeiffer, avec système d’injection de gaz en pression partielle</li>
<li>Contrôle et gestion thermique par contrôleur Eurotherm multi-boucle sur Profibus</li>
<li>Principe de chauffage réalisé par rayonnement infrarouge à travers matériau transparent et renvoi par réflecteurs</li>
<li>Visualisation et enregistrement en temps réel des paramètres process (forces, positions, températures…)</li>
<li>Sécurité des axes entièrement pilotée par logiciel (Safety over EtherCAT) avec arrêts contrôlés</li>
<li>Différents niveau d’accès avec clé de maintenance</li>
<li>Enregistrement continu des données de process et génération de rapports de contrôle pour chaque assemblage</li>
<li>Routines de surveillance machine intelligentes pour réduire les arrêts opérationnels</li>
<li>IHM rotative, inclinable et réglable en hauteur</li>
<li>Eclairage du poste de travail clair et mesuré</li>
</ul>
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]]></content:encoded>
					
					<wfw:commentRss>https://www.optique-microsystemes.com/fr/realisations/machine-de-thermocompression-sous-vide/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
			</item>
		<item>
		<title>Machine automatique de placement de composant</title>
		<link>https://www.optique-microsystemes.com/fr/realisations/machine-de-placement-pour-lindustrie-du-semi-conducteur/</link>
					<comments>https://www.optique-microsystemes.com/fr/realisations/machine-de-placement-pour-lindustrie-du-semi-conducteur/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[Thomas BURRY]]></dc:creator>
		<pubDate>Fri, 05 Mar 2021 09:18:59 +0000</pubDate>
				<guid isPermaLink="false">https://www.optique-microsystemes.com/?post_type=portfolios&#038;p=9652</guid>

					<description><![CDATA[<p>Machine automatique de placement de composant pour l&#8217;industrie du semi-conducteur. Conception salle blanche, anhydre et ESD Protection par porte automatique avec redémarrage intelligent (récupération automatique du process en cours) Base PC avec interface tactile Objectis Machine Vision base Cognex VisionPro Entrées-sorties et contrôleurs d’axes sur bus de terrain EtherCAT Deux robots (3 et 4 axes)&#8230; <a class="read-more" href="https://www.optique-microsystemes.com/fr/realisations/machine-de-placement-pour-lindustrie-du-semi-conducteur/" title="Read Machine automatique de placement de composant">Lire la suite »</a></p>
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]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<p>Machine automatique de placement de composant pour l&#8217;industrie du semi-conducteur.</p>
<ul>
<li>Conception salle blanche, anhydre et ESD</li>
<li>Protection par porte automatique avec redémarrage intelligent (récupération automatique du process en cours)</li>
<li>Base PC avec interface tactile Objectis Machine</li>
<li>Vision base Cognex VisionPro</li>
<li>Entrées-sorties et contrôleurs d’axes sur bus de terrain EtherCAT</li>
<li>Deux robots (3 et 4 axes) avec moteurs linéaires travaillant en parallèle avec module logiciel anticollision intégré</li>
<li>Six caméras pour le contrôle en temps réel du process :
<ul>
<li>Trois caméras pour le repérage des produits en entrée, avec filtres polarisés pour éviter les réflexions métalliques</li>
<li>Deux caméras avec objectifs télécentriques sur la tête du robot de placement pour l’alignement des composants</li>
<li>Une caméra linéaire avec objectif télécentrique et enregistrement à la volée pilotée par le codeur de l’axe de placement pour le contrôle des composants avant placement.</li>
</ul>
</li>
<li>Visualisation et enregistrement en temps réel des paramètres process (forces, positions, images…)</li>
<li>Sécurité des axes entièrement pilotée par logiciel (Safety over EtherCAT) avec arrêts contrôlés</li>
<li>Différents niveau d’accès avec clé de maintenance</li>
<li>Enregistrement continu des données de process et génération de rapports de contrôle pour chaque assemblage</li>
<li>Routines de surveillance machine intelligentes pour réduire les arrêts opérationnels</li>
<li>IHM rotative, inclinable et réglable en hauteur</li>
<li>Eclairage du poste de travail clair et mesuré</li>
</ul>
<p>&nbsp;</p>
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]]></content:encoded>
					
					<wfw:commentRss>https://www.optique-microsystemes.com/fr/realisations/machine-de-placement-pour-lindustrie-du-semi-conducteur/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
			</item>
		<item>
		<title>C10 Bonder : collage têtes d’impression piézo-électrique</title>
		<link>https://www.optique-microsystemes.com/fr/realisations/c10-bonder-collage-tetes-d-impression-piezo-electrique/</link>
					<comments>https://www.optique-microsystemes.com/fr/realisations/c10-bonder-collage-tetes-d-impression-piezo-electrique/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[Charles DEVILLIERS]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 08 Jun 2020 08:18:44 +0000</pubDate>
				<guid isPermaLink="false">https://www.optique-microsystemes.com/fr/?post_type=portfolios&#038;p=8760</guid>

					<description><![CDATA[<p>Version améliorée et plus robuste de l’AU Bonder pour la production de masse, dédié à l’assemblage de piézo-électriques sur un substrat en céramique entrant dans la fabrication des têtes d’imprimantes de traceurs industriels. Conception salle blanche et ESD. Protection par barrière immatérielle avec redémarrage intelligent (récupération automatique du process en cours). Base PC avec interface&#8230; <a class="read-more" href="https://www.optique-microsystemes.com/fr/realisations/c10-bonder-collage-tetes-d-impression-piezo-electrique/" title="Read C10 Bonder : collage têtes d’impression piézo-électrique">Lire la suite »</a></p>
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]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<p>Version améliorée et plus robuste de l’AU Bonder pour la production de masse, dédié à l’assemblage de piézo-électriques sur un substrat en céramique entrant dans la fabrication des têtes d’imprimantes de traceurs industriels.</p>
<ul>
<li>Conception salle blanche et ESD.</li>
<li>Protection par barrière immatérielle avec redémarrage intelligent (récupération automatique du process en cours).</li>
<li>Base PC avec interface tactile.</li>
<li>Entrées-sorties et contrôleur thermique sur bus de terrain (EtherCAT et Profibus).</li>
<li>Moteur brushless avec contrôle d’axe par carte Galil, boucles d’asservissement en position et en force.</li>
<li>Visualisation et enregistrement en temps réel des paramètres process (forces, positions, températures…).</li>
<li>Différents niveau d’accès avec clé de maintenance.</li>
<li>Architecture modulaire permettant l’intégration d’un second poste d’assemblage à postériori.</li>
<li>Flux laminaires réglables intégrés au plafond.</li>
<li>Extraction des fumées au travers du module d’assemblage.</li>
<li>Lecteur code barre pour suivi de process.</li>
<li>Enregistrement continu des données de process et génération de rapports de contrôle pour chaque pièce.</li>
<li>Routines de surveillance machine intelligentes pour réduire les arrêts opérationnels.</li>
<li>IHM rotative, inclinable et réglable en hauteur.</li>
<li>Eclairage du poste de travail clair et mesuré.</li>
</ul>
<p>L’article <a href="https://www.optique-microsystemes.com/fr/realisations/c10-bonder-collage-tetes-d-impression-piezo-electrique/">C10 Bonder : collage têtes d’impression piézo-électrique</a> est apparu en premier sur <a href="https://www.optique-microsystemes.com/fr/">OPµS</a>.</p>
]]></content:encoded>
					
					<wfw:commentRss>https://www.optique-microsystemes.com/fr/realisations/c10-bonder-collage-tetes-d-impression-piezo-electrique/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
			</item>
		<item>
		<title>WDoD stacker</title>
		<link>https://www.optique-microsystemes.com/fr/realisations/wdod-stacker/</link>
					<comments>https://www.optique-microsystemes.com/fr/realisations/wdod-stacker/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[Charles DEVILLIERS]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 08 Jun 2020 08:15:49 +0000</pubDate>
				<guid isPermaLink="false">https://www.optique-microsystemes.com/fr/?post_type=portfolios&#038;p=8765</guid>

					<description><![CDATA[<p>Machine d’assemblage et de collage de wafer silicium.</p>
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]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<p>Machine d’assemblage et de collage de wafer silicium.</p>
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]]></content:encoded>
					
					<wfw:commentRss>https://www.optique-microsystemes.com/fr/realisations/wdod-stacker/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
			</item>
		<item>
		<title>Chambre de thermo-compression sous vide</title>
		<link>https://www.optique-microsystemes.com/fr/realisations/chambre-de-thermo-compression-sous-vide/</link>
					<comments>https://www.optique-microsystemes.com/fr/realisations/chambre-de-thermo-compression-sous-vide/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[Charles DEVILLIERS]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 08 Jun 2020 08:14:33 +0000</pubDate>
				<guid isPermaLink="false">https://www.optique-microsystemes.com/fr/?post_type=portfolios&#038;p=8764</guid>

					<description><![CDATA[<p>Chambre permettant la compression sous vide d’éléments jusqu’à 800°C et 100Mpa pendant 1min30. Système de chauffage par rayonnement lumineux pour une montée en température très rapide (environ 100°C par minute). Refroidissement par eau de la chambre et des joints d’étanchéités. Système sur rotule à air comprimé pour garantir l’uniformité du pressage. Traitement réflecteur spécifique sur&#8230; <a class="read-more" href="https://www.optique-microsystemes.com/fr/realisations/chambre-de-thermo-compression-sous-vide/" title="Read Chambre de thermo-compression sous vide">Lire la suite »</a></p>
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]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<p>Chambre permettant la compression sous vide d’éléments jusqu’à 800°C et 100Mpa pendant 1min30.</p>
<ul>
<li>Système de chauffage par rayonnement lumineux pour une montée en température très rapide (environ 100°C par minute).</li>
<li>Refroidissement par eau de la chambre et des joints d’étanchéités.</li>
<li>Système sur rotule à air comprimé pour garantir l’uniformité du pressage.</li>
<li>Traitement réflecteur spécifique sur l’enceinte pour éviter le transfert de chaleur.</li>
</ul>
<p>L’article <a href="https://www.optique-microsystemes.com/fr/realisations/chambre-de-thermo-compression-sous-vide/">Chambre de thermo-compression sous vide</a> est apparu en premier sur <a href="https://www.optique-microsystemes.com/fr/">OPµS</a>.</p>
]]></content:encoded>
					
					<wfw:commentRss>https://www.optique-microsystemes.com/fr/realisations/chambre-de-thermo-compression-sous-vide/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
			</item>
		<item>
		<title>CsI Cut : massicot scintillateur à rayon X</title>
		<link>https://www.optique-microsystemes.com/fr/realisations/csi-cut-massicot-scintillateur-a-rayon-x/</link>
					<comments>https://www.optique-microsystemes.com/fr/realisations/csi-cut-massicot-scintillateur-a-rayon-x/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[Charles DEVILLIERS]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 08 Jun 2020 08:10:47 +0000</pubDate>
				<guid isPermaLink="false">https://www.optique-microsystemes.com/fr/?post_type=portfolios&#038;p=8763</guid>

					<description><![CDATA[<p>Conception salle blanche et ESD. Protection par barrière immatérielle avec redémarrage intelligent (récupération automatique du process en cours). Base PC avec interface tactile. Entrées-sorties sur bus de terrain (EtherCAT). Moteurs brushless avec contrôle d’axes par carte Galil, boucles d’asservissement en position et en force. Visualisation et enregistrement en temps réel des paramètres process (forces, positions,&#8230; <a class="read-more" href="https://www.optique-microsystemes.com/fr/realisations/csi-cut-massicot-scintillateur-a-rayon-x/" title="Read CsI Cut : massicot scintillateur à rayon X">Lire la suite »</a></p>
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]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<ul>
<li>Conception salle blanche et ESD.</li>
<li>Protection par barrière immatérielle avec redémarrage intelligent (récupération automatique du process en cours).</li>
<li>Base PC avec interface tactile.</li>
<li>Entrées-sorties sur bus de terrain (EtherCAT).</li>
<li>Moteurs brushless avec contrôle d’axes par carte Galil, boucles d’asservissement en position et en force.</li>
<li>Visualisation et enregistrement en temps réel des paramètres process (forces, positions, températures…).</li>
<li>Choix automatique des recettes par lecteur code-barres.</li>
<li>Contrôle du produit fini par vision et génération d’un rapport de contrôle.</li>
</ul>
<p>L’article <a href="https://www.optique-microsystemes.com/fr/realisations/csi-cut-massicot-scintillateur-a-rayon-x/">CsI Cut : massicot scintillateur à rayon X</a> est apparu en premier sur <a href="https://www.optique-microsystemes.com/fr/">OPµS</a>.</p>
]]></content:encoded>
					
					<wfw:commentRss>https://www.optique-microsystemes.com/fr/realisations/csi-cut-massicot-scintillateur-a-rayon-x/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
			</item>
		<item>
		<title>AU Bonder : collage têtes d’impression piézo-électrique</title>
		<link>https://www.optique-microsystemes.com/fr/realisations/au-bonder-collage-tetes-d-impression-piezo-electrique/</link>
					<comments>https://www.optique-microsystemes.com/fr/realisations/au-bonder-collage-tetes-d-impression-piezo-electrique/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[Charles DEVILLIERS]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 08 Jun 2020 08:09:04 +0000</pubDate>
				<guid isPermaLink="false">https://www.optique-microsystemes.com/fr/?post_type=portfolios&#038;p=8784</guid>

					<description><![CDATA[<p>Machine dédié à l’assemblage de piézo-électriques sur un substrat en céramique entrant dans la fabrication des têtes d’imprimantes de traceurs industriels. Conception salle blanche et ESD. Protection par barrière immatérielle avec redémarrage intelligent (récupération automatique du process en cours). Base PC avec interface tactile. Entrées-sorties et contrôleur thermique sur bus de terrain (EtherCAT et Profibus).&#8230; <a class="read-more" href="https://www.optique-microsystemes.com/fr/realisations/au-bonder-collage-tetes-d-impression-piezo-electrique/" title="Read AU Bonder : collage têtes d’impression piézo-électrique">Lire la suite »</a></p>
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]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<p>Machine dédié à l’assemblage de piézo-électriques sur un substrat en céramique entrant dans la fabrication des têtes d’imprimantes de traceurs industriels.</p>
<ul>
<li>Conception salle blanche et ESD.</li>
<li>Protection par barrière immatérielle avec redémarrage intelligent (récupération automatique du process en cours).</li>
<li>Base PC avec interface tactile.</li>
<li>Entrées-sorties et contrôleur thermique sur bus de terrain (EtherCAT et Profibus).</li>
<li>Moteur brushless avec contrôle d’axe par carte Galil, boucles d’asservissement en position et en force.</li>
<li>Visualisation et enregistrement en temps réel des paramètres process (forces, positions, températures…).</li>
<li>Différents niveau d’accès avec clé de maintenance.</li>
<li>Architecture modulaire permettant l’intégration d’un second poste d’assemblage à postériori.</li>
</ul>
<p>L’article <a href="https://www.optique-microsystemes.com/fr/realisations/au-bonder-collage-tetes-d-impression-piezo-electrique/">AU Bonder : collage têtes d’impression piézo-électrique</a> est apparu en premier sur <a href="https://www.optique-microsystemes.com/fr/">OPµS</a>.</p>
]]></content:encoded>
					
					<wfw:commentRss>https://www.optique-microsystemes.com/fr/realisations/au-bonder-collage-tetes-d-impression-piezo-electrique/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
			</item>
		<item>
		<title>MEMS / MOEMS</title>
		<link>https://www.optique-microsystemes.com/fr/realisations/mems-moems/</link>
					<comments>https://www.optique-microsystemes.com/fr/realisations/mems-moems/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[Charles DEVILLIERS]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 08 Jun 2020 08:04:41 +0000</pubDate>
				<guid isPermaLink="false">https://www.optique-microsystemes.com/fr/?post_type=portfolios&#038;p=8766</guid>

					<description><![CDATA[<p>Gamme de machine OptoBonder pour l’assemblage par flip chip. Les OptoBonders proposent une gamme complète de procédés d’assemblage : thermocompression, soudure locale avec chauffage pulsé du composant, soudure par atmosphère neutre ou active et soudage par reflux sous vide. Les unités d’alignement et d’assemblage OptoBonder proposent une précision et un rapidité sans égal pour l’assemblage&#8230; <a class="read-more" href="https://www.optique-microsystemes.com/fr/realisations/mems-moems/" title="Read MEMS / MOEMS">Lire la suite »</a></p>
<p>L’article <a href="https://www.optique-microsystemes.com/fr/realisations/mems-moems/">MEMS / MOEMS</a> est apparu en premier sur <a href="https://www.optique-microsystemes.com/fr/">OPµS</a>.</p>
]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<p>Gamme de machine OptoBonder pour l’assemblage par flip chip. Les OptoBonders proposent une gamme complète de procédés d’assemblage : thermocompression, soudure locale avec chauffage pulsé du composant, soudure par atmosphère neutre ou active et soudage par reflux sous vide.</p>
<p>Les unités d’alignement et d’assemblage OptoBonder proposent une précision et un rapidité sans égal pour l’assemblage par flip chip des composant optoélectroniques délicats comme les diodes laser, les matrices de diodes ou les VECSEL.</p>
<p>Les OptoBonders sont conçus pour être utilisés en mode semi-automatique et peuvent être intégrés dans une ligne SMA entièrement automatique (en partenariat avec Unitechnologies).</p>
<p>L’article <a href="https://www.optique-microsystemes.com/fr/realisations/mems-moems/">MEMS / MOEMS</a> est apparu en premier sur <a href="https://www.optique-microsystemes.com/fr/">OPµS</a>.</p>
]]></content:encoded>
					
					<wfw:commentRss>https://www.optique-microsystemes.com/fr/realisations/mems-moems/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
			</item>
		<item>
		<title>Autres réalisations dans le domaine des semi-conducteurs</title>
		<link>https://www.optique-microsystemes.com/fr/realisations/autres-realisations-dans-le-domaine-des-semi-conducteurs/</link>
					<comments>https://www.optique-microsystemes.com/fr/realisations/autres-realisations-dans-le-domaine-des-semi-conducteurs/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[Charles DEVILLIERS]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 08 Jun 2020 08:00:37 +0000</pubDate>
				<guid isPermaLink="false">https://www.optique-microsystemes.com/fr/?post_type=portfolios&#038;p=8768</guid>

					<description><![CDATA[<p>Thermode : module de chauffage pulsé pour séchage de l’époxy ou pour le reflux de mélange eutectique. ReSolVE : Reflow Soldering Vacuum Enclosure : chambre pour soudure sans flux et sans inclusion pour composants optoélectroniques.</p>
<p>L’article <a href="https://www.optique-microsystemes.com/fr/realisations/autres-realisations-dans-le-domaine-des-semi-conducteurs/">Autres réalisations dans le domaine des semi-conducteurs</a> est apparu en premier sur <a href="https://www.optique-microsystemes.com/fr/">OPµS</a>.</p>
]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<ul>
<li>Thermode : module de chauffage pulsé pour séchage de l’époxy ou pour le reflux de mélange eutectique.</li>
<li>ReSolVE : Reflow Soldering Vacuum Enclosure : chambre pour soudure sans flux et sans inclusion pour composants optoélectroniques.</li>
</ul>
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]]></content:encoded>
					
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			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
			</item>
	</channel>
</rss>
